Detail Qualcomm Snapdragon 875 bocor secara online beberapa minggu sebelum peluncuran
Qualcomm Tech Summit dijadwalkan akan dimulai pada 1 Desember dan perusahaan akan mengumumkan chipset smartphone andalan generasi berikutnya – Qualcomm Snapdragon 875. Sekarang, hanya beberapa minggu sebelum pengumuman resmi, rincian SoC yang akan datang telah bocor secara online.
Sebuah laporan baru dari China mengklaim bahwa Snapdragon 875 dibuat dengan node 5nm. Perlu dicatat bahwa ini bukan informasi baru karena telah dipublikasikan. Selain itu, ini bukan chipset pertama yang diproduksi menggunakan proses 5nm, karena Apple A14 Bionic dan Huawei HiSilicon Kirin 9000 masuk ke pasar.
Laporan tersebut mengungkapkan bahwa chipset octa-core yang akan datang akan menampilkan inti besar dengan clock 2,84 GHz, tiga core Cortex-A78 dengan clock 2,42 GHz, dan empat core Cortex-A55 dengan clock 1,8 GHz akan dilengkapi. Dikatakan juga untuk menyertakan GPU Adreno 660 untuk meningkatkan kinerja grafis.
Sebelumnya dikabarkan bahwa Qualcomm akan memilih core yang “oversized” untuk chipset SD875, yakni Cortex-X1, yang dikatakan menawarkan peningkatan performa sebesar 23 persen dibandingkan dengan Cortex-A78.
Adapun dukungan konektivitas, SoC diharapkan datang dengan modem Snapdragon X60 5G, tetapi masih harus dilihat apakah perusahaan akan memilih untuk menjadikannya modem terintegrasi, mirip dengan pendahulunya.
Beberapa hari yang lalu, prototipe dengan SoC Qualcomm SD875 terlihat di platform benchmarking AnTuTu, yang menunjukkan bahwa chipset mencapai 899.401 poin dengan skor CPU 333.246 poin dan skor GPU 342.225 poin.
Sumber :